标准简介
本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&HFICs)包括GB/T 16464—1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F&HFICs。本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单用膜互连技术互连起来。本规范不包括印制电路板，但适用于包括印制电路板的F&HFICs。英文名称：Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
标准状态：现行
替代情况：GB 8976-1988
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1996-07-09
实施日期：1997-01-01
页数：平装16开， 页数：25， 字数：48千字
前言
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