标准简介
本规范规定了功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料（以下简称灌封料）的要求、质量保证规定、交货准备等.本规范适用于封装功率型瓷壳电阻器用的灌封料。英文名称：Specification of potting compound and porcelain for power type ceramic packing resistor
标准状态：现行
中标分类：冶金>>冶金综合>>H01技术管理
发布部门：中华人民共和电子工业.
发布日期：1994-09-30
实施日期：1994-12-01
出版日期：1994-12-01
页数：5页
前言
技术管理相关标准
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