标准简介
本规范规定了膏状软钎料(简称焊膏)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)等内容。本规范适用于熔化温度低于427℃的膏状软钎料。英文名称：Paste soft solder specification
标准状态：现行
替代情况：替代YS/T 93-1996
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
ICS分类：冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2015-04-30
实施日期：2015-10-01
出版日期：2015-10-01
页数：20页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准代替YS/T93—1996《膏状软钎料规范》。本标准与YS/T93—1996相比,主要有如下变动:———增加了S-Sn99.0Ag0.3Cu0.7、S-Sn95.0Sb5.0等两个无铅钎料牌号;———增加了S-In52.0Sn48.0、S-In97.0Ag3.0铟基钎料牌号;———增加了S-Au80.0Sn20.0、S-Au88.0Ge12.0低温贵金属钎料牌号。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。本标准负责起草单位:贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。本标准起草人:许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:———YS/T93—1996。
