标准简介
本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材。英文名称：High-purity sputtering copper target used in electronic film
标准状态：现行
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H62重金属及其合金
ICS分类：冶金>>有色金属产品>>77.150.30铜产品
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2012-11-07
实施日期：2013-03-01
出版日期：2013-03-01
页数：12页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。本标准起草单位:宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司。本标准主要起草人:王学泽、宋佳、高岩、尚再燕、赵永善、袁洁、熊晓东。
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