标准简介
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。本标准适用于半导体器件键合用铜丝。英文名称：Copper wire for semiconductor lead bonding
标准状态：现行
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H61轻金属及其合金
ICS分类：冶金>>有色金属产品>>77.150.10铝产品
发布部门：国家发展和改革委员会
发布日期：2008-03-12
实施日期：2008-09-01
出版日期：2008-09-01
页数：16页
前言
本标准中的附录A、附录B、附录C、附录D 和附录E 为规范性附录。本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。本标准由贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司负责起草。本标准主要起草人:刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖。
