标准简介
本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于以陶瓷粉为主要材料，并加以有机粘合剂混合压制而成的有机陶瓷为基材，表面覆铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板（以下简称有机陶瓷覆铜板）。英文名称：Organic ceramic-base copper clad laminates
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类：电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门：中国印制电路行业协会
发布日期：2016-08-01
实施日期：2016-11-01
页数：16页
前言
GB/T 2036 印制电路术语GB/T 4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB/T 5230 电解铜箔GB/T 13657 双酚-A型环氧树脂GB/T 24487 氧化铝GB/T 31988 印制电路用铝基覆铜箔层压板T/CPCA 4105 金属基覆铜箔层压板
