标准简介
本标准规定了集成电路用高纯钛溅射靶材的术语、定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量承诺和服务保证。本标准适用于集成电路中制造电子薄膜用的各类钛溅射靶材。英文名称:High-purity sputtering titanium target used in integrated circuit
标准状态:现行
中标分类:冶金>>有色金属及其合金产品>>H64稀有轻金属及其合金
发布日期:2016-09-10
页数:8页
前言
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