GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 现行

百检网 2021-05-26
标准号:GB/T 4937.22-2018
中文标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
英文标准名称:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
标准状态:现行,发布于2018-09-17; 实施于2019-01-01; 废止
标准类型:国家标准
标准性质:推荐性
发布日期:2018-09-17
实施日期:2019-01-01
中国标准分类号:31.080.01
国际标准分类号:31.080.01
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所;深圳市标准技术研究院
采标情况:本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-22:2002。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度。
相近标准:20141816-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度; GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法; 20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:半导体器件的软错误试验方法; 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:半导体器件的软错误试验方法; 20201540-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击; 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击; GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性; GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则; 20030194-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则; 20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封

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