GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 现行

百检网 2021-05-26
标准号:GB/T 35010.2-2018
中文标准名称:半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
英文标准名称:Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
标准状态:现行,发布于2018-03-15; 实施于2018-08-01; 废止
标准类型:国家标准
标准性质:推荐性
发布日期:2018-03-15
实施日期:2018-08-01
中国标准分类号:31.200
国际标准分类号:31.200
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所;中国电子科技集团公司第五十五研究所;华天科技(昆山)电子有限公司;中国电子技术标准化研究院;清华大学
采标情况:本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62258-2:2011。
采标中文名称:半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式。
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