GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法 现行

百检网 2021-05-26
标准号:GB/T 32280-2015
中文标准名称:硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
英文标准名称:Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
标准状态:现行,发布于2015-12-10; 实施于2017-01-01; 废止
标准类型:国家标准
标准性质:推荐性
发布日期:2015-12-10
实施日期:2017-01-01
中国标准分类号:77.040
国际标准分类号:77.040
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门:国家标准化管理委员会
起草单位:有研半导体材料股份有限公司;杭州海纳半导体有限公司;浙江省硅材料质量检验中心;上海合晶硅材料有限公司;浙江金瑞泓科技股份有限公司;东莞市华源光电科技有限公司
相近标准:20120279-T-469 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法; 20194173-T-469 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法; 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法; GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法; GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法; 20065631-T-469 硅片翘曲度非接触式测试方法; GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法; 20080033-T-469 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法; GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法; 20110058-T-469 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法

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