GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 现行

标准号：GB/T 13555-2017
中文标准名称：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
英文标准名称：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
标准状态：现行,发布于2017-12-29; 实施于2019-01-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2017-12-29
实施日期：2019-01-01
中国标准分类号：31.180
国际标准分类号：31.180
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：九江福莱克斯有限公司;麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司;广东生益科技股份有限公司;中国电子技术标准化研究院;华烁科技股份有限公司
全部替代标准：GB/T 13555-1992
相近标准：20062024-T-339 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板; GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜; GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜; 20064820-T-339 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜; GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜; GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板; 20062025-T-339 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板; JB/T 2726-1996 聚酰亚胺薄膜; GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板; 20064042-T-339 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板