GB/T 5019.8-2009 以云母为基的绝缘材料 第8部分：玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带 现行

标准号：GB/T 5019.8-2009
中文标准名称：以云母为基的绝缘材料 第8部分：玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带
英文标准名称：Specification for insulating materials based on mica - Part 8: Glass-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder
标准状态：现行,发布于2009-06-10; 实施于2009-12-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2009-06-10
实施日期：2009-12-01
中国标准分类号：29.035.99
国际标准分类号：29.035.99
归口单位：全国绝缘材料标准化技术委员会
执行单位：全国绝缘材料标准化技术委员会
主管部门：中国电器工业协会
起草单位：桂林电器科学研究所;西安西电电工材料有限责任公司;国家绝缘材料工程技术研究中心;四川东材科技集团股份有限公司;哈尔滨庆缘电工材料有限责任公司
采标情况：本标准修改采用IEC国际标准：IEC 60371-3-6:1992及2006第1次修正。
采标中文名称:以云母为基的绝缘材料 第3部分：单项材料规范 第6篇：玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带。
相近标准：20077036-T-604 以云母为基的绝缘材料 第8部分：玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带; GB/T 5019.7-2009 以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍（VPI）用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带; 20077035-T-604 以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍（VPI）用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带; 20051343-T-604 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带; GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带; GB/T 5019.12-2017 以云母为基的绝缘材料 第12部分：高透气性玻璃布补强环氧少胶云母带; 20130675-T-604 以云母为基的绝缘材料 第12部分：高透气性玻璃布补强环氧少胶云母带; GB/T 5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料 第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带; 20077037-T-604 以云母为基的绝缘材料 第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带; GB/T 5019.10-2009 以云母为基的绝缘材料 第10部分：耐火安全电缆用云母带