GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法

百检网 2021-07-13

标准号：GB/T 6620-2009
中文标准名称：硅片翘曲度非接触式测试方法
英文标准名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
标准类型：H82
发布日期：2009/10/30 12:00:00
实施日期：2010/6/1 12:00:00
中国标准分类号：H82
国际标准分类号：29.045
引用标准：GB/T 2828.1;GB/T 6618;GB/T 14264
适用范围：本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

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