IEC 60191-6-13-2016 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南

标准号：IEC 60191-6-13-2016
中文标准名称：半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
标准类型：L50
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：L50
国际标准分类号：31.080.01;31.240
引用标准：IEC 60191-2-1966;IEC 60191-6-2009
适用范围：This part of IEC 60191 specifies a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). In particular, this part of IEC 60191 establishes the outline drawings and dimensions of the open-top-type test and burn-in sockets applied to FBGA and FLGA.