20210892-T-469 硅片流动图形缺陷的检测腐蚀法正在起草

百检网 2021-07-16

标准号：20210892-T-469
中文标准名称：硅片流动图形缺陷的检测腐蚀法
英文标准名称：Test method for flow pattern defects in silicon wafers—Etching technique
标准状态：正在起草
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号：77.040
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：徐州鑫晶半导体科技有限公司
相近标准：硅片流动图形缺陷的检测腐蚀法;SJ/T 11631-2016 太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法;SJ/T 11632-
标准制修订：制订

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