20202838-T-469 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响 正在征求意见

百检网 2021-07-16
标准号:20202838-T-469
中文标准名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响
英文标准名称:Process management for avionics-Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder-Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin
标准状态:正在征求意见
标准类型:国标计划
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号:49.020
归口单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会
主管部门:国家标准化管理委员会
起草单位:中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
相近标准:  航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响;  航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防
标准制修订:制订

百检能给您带来哪些改变?

1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;

2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务,让检测更精准;

4、免费初检,初检不收取检测费用;

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短,费用低,服务周到;

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;

8、检测报告权威有效、中国通用;

客户案例展示

  • 上海朗波王服饰有限公司
  • 浙江圣达生物药业股份有限公司
  • 天津市长庆电子科技有限公司
  • 上海纽特丝纺织品有限公司
  • 无锡露米娅纺织有限公司
  • 东方电气风电(凉山)有限公司