GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

标准号：GB/T 32280-2015
中文标准名称：硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
英文标准名称：Test method for warp of silicon wafers.Automated non-contact scanning method
标准类型：H21
发布日期：2015/12/10 12:00:00
实施日期：2017/1/1 12:00:00
中国标准分类号：H21
国际标准分类号：77.040
适用范围：本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和(或)机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。