标准号：20190942-T-469
中文标准名称：半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS的晶圆间键合强度测量
英文标准名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
标准状态：正在起草
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号：31.080.99
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所等
相近标准： 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS的晶圆间键合强度测量;GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件
标准制修订：制订
20190942-T-469 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS的晶圆间键合强度测量 正在起草
百检网 2021-07-19
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