DINEN60191-6-13-2008 半导体器件的机械标准化第6-13部分:细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(FBGA/FLGA)用敞顶型插座的设计指南

百检网 2021-07-21
标准号:DINEN60191-6-13-2008
中文标准名称:半导体器件的机械标准化第6-13部分:细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(FBGA/FLGA)用敞顶型插座的设计指南
英文标准名称:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-13:Designguidelineofopen-top-typesocketsforFine-pitchBallGridArrayandFine-pitchLandGridArray(FBGA/FLGA)
中国标准分类号:L40   L94
国际标准分类号:31.24

百检能给您带来哪些改变?

1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;

2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务,让检测更精准;

4、免费初检,初检不收取检测费用;

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短,费用低,服务周到;

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;

8、检测报告权威有效、中国通用;

客户案例展示

  • 上海朗波王服饰有限公司
  • 浙江圣达生物药业股份有限公司
  • 天津市长庆电子科技有限公司
  • 上海纽特丝纺织品有限公司
  • 无锡露米娅纺织有限公司
  • 东方电气风电(凉山)有限公司
相关商品