标准号：20193131-T-339
中文标准名称：印制板组装件 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
英文标准名称：Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
标准状态：正在审查
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号：31.180
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所
相近标准： 印制板组装件 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法; 电子材料、印制板及其组装件的
标准制修订：制订
20193131-T-339 印制板组装件 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 正在审查
百检网 2021-07-29
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