20182286-T-339 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 正在征求意见

百检网 2021-07-29
标准号:20182286-T-339
中文标准名称:集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
英文标准名称:3D IC Packaging: Bump Wafer Sawing Process and Assessment
标准状态:正在征求意见
标准类型:国标计划
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号:31.200
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位:中国电子科技集团第五十八研究所
相近标准:  集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求;  集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求;20182287
标准制修订:制订

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