标准号：GB/T 35010.6-2018
中文标准名称：半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
英文标准名称：Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
标准状态：现行
标准类型：国家标准
发布日期：2018/3/15 12:00:00
实施日期：2018/8/1 12:00:00
中国标准分类号：中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：哈尔滨工业大学
起草人：张亚婷
相近标准： 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求; 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求;20154232-T-339 半导体芯片
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 现行
百检网 2021-07-29
百检能给您带来哪些改变？
1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；
2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；
3、工程师一对一服务，让检测更精准；
4、免费初检，初检不收取检测费用；
5、自助下单 快递免费上门取样；
6、周期短，费用低，服务周到；
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；
8、检测报告权威有效、中国通用；
客户案例展示
相关商品
版权与免责声明
①本网注名来源于“互联网”的所有作品，版权归原作者或者来源机构所有,如果有涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一个月内与本网联系，联系邮箱service@baijiantest.com，否则视为默认百检网有权进行转载。
②本网注名来源于“百检网”的所有作品，版权归百检网所有，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。想要转载本网作品，请联系:service@baijiantest.com。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：百检网"。违者本网将追究相关法律责任。
③本网所载作品仅代表作者独立观点，不代表百检立场，用户需作出独立判断，如有异议或投诉，请联系service@baijiantest.com
客服热线
400-101-7153
专属服务：156 0190 2607
企业邮箱： service@baijiantest.com