IEC 61191-3-2017 印刷电路板组件第3部分:分规范通孔安装焊接组件的要求

百检网 2021-07-30

标准号：IEC 61191-3-2017
中文标准名称：印刷电路板组件第3部分:分规范通孔安装焊接组件的要求
英文标准名称：Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
标准类型：L30
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.240
引用标准：IEC 60194-2015;IEC 61191-1-2013;IPC A-610F-2014
适用范围：This part of IEC 61191 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).

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