IEC 61760-3-2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法

标准号：IEC 61760-3-2010
中文标准名称：表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法
英文标准名称：Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
标准类型：L10
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：L10
国际标准分类号：25.160.50;31.020
引用标准：IEC 60068-2-45-1980;IEC 60068-2-58;IEC 60068-2-77;IEC 60068-2-82;IEC 60194;IEC 60286;IEC 60062;IEC 60068;IEC 60068-2-20;IEC 60068-2-21;61760-3 © IEC-2010;IEC 60286-3;IEC 60286-4;IEC 60286-5;IEC 60749-20;IEC 61760-2;IEC 62090;ISO 8601
适用范围：This part of IEC 61760 gives a reference set of requirements, process conditions and relatedtest conditions to be used when compiling specifications of electronic components that areintended for usage in through hole reflow soldering technology.