标准号：GB/T 12965-2018
中文标准名称：硅单晶切割片和研磨片
英文标准名称：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
标准状态：现行
标准类型：国家标准
发布日期：2018/9/17 12:00:00
实施日期：2019/6/1 12:00:00
中国标准分类号：浙江海纳半导体有限公司
国际标准分类号：29.045
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：有研半导体材料有限公司
起草人：卢立延
相近标准：
;GB/T 12965-2005
;GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨
GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片 现行
百检网 2021-08-05
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