NF C96-013-6-5-2002 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.小螺距球面栅格排列的设计指南

百检网 2021-08-05

标准号：NF C96-013-6-5-2002
中文标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-5部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.小螺距球面栅格排列的设计指南
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
标准类型：L55;L40
发布日期：2002/8/1 12:00:00
实施日期：2002/8/5 12:00:00
中国标准分类号：L55;L40
国际标准分类号：01.100.25;31.240

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