IEC 60749-2-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压

百检网 2021-08-05
标准号:IEC 60749-2-2002
中文标准名称:半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
英文标准名称:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
标准类型:L40
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号:L40
国际标准分类号:31.080.01
适用范围: 本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的口的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力,而这种失效是由于气压减小时,空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本顶试验仅适用于,工作电压超过1 000 V的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仪适用于军事和空间领域。 本项低气压试验方法和IEC 60068-2-13大体上一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,使用本部分条款。

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