SJ/T 11538-2015 表面安装技术 第3部分：规范通孔回流焊用元器件的标准方法 现行

标准号：SJ/T 11538-2015
中文标准名称：表面安装技术 第3部分：规范通孔回流焊用元器件的标准方法
英文标准名称：Surface mounting technology Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering
标准状态：现行
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所
国际标准分类号：31.180
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
起草人：徐火平
相近标准：  表面安装技术 第3部分：规范通孔回流焊用元器件的标准方法;GB/T 19405.1-2003  表面安装技术 第1部分:表
标准制修订：制订