标准号：IPC J-STD-006B-2008
中文标准名称：IPC J-STD-006B-2008 电子软焊设施用电子级焊接合金和通量及非通量固体焊料要求结合修改件A1:2008年10月
英文标准名称：Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications Incorporates Amendment A1 and A2: October 2009
发布日期：2008-06-01
中国标准分类号：J33
IPC J-STD-006B-2008 IPC J-STD-006B-2008 电子软焊设施用电子级焊接合金和通量及非通量固体焊料要求结合修改件A1:2008年10月
百检网 2021-08-19
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