KS C IEC 61249-4-12-2008 KS C IEC 61249-4-12-2008 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-12部分:非包覆预浸料的分规范集.阻燃型非卤化多功能环氧编织

氟,氯,溴,碘,硫 IEC 61249-2-34-2009 印制板和其他互连结构用材料 第2-34部分:包层和非包层增强基材 相对介电常数(在1GHz时≤3.7)阻燃型铜包非卤化改性或未改性树脂系统编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

卤素及硫 (F/Cl/Br/I/S) IEC 61249-2-26-2005 印制板和其他互连结构用材料 第2-26部分:包层和非包层增强基材 阻燃型铜包非卤化环氧化物非编织/编织的E玻璃增强层压板(垂直燃烧试验)

卤素及硫 (F/Cl/Br/I/S) EN 61249 印制板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板 -2-21:2003

卤素（氟、氯、溴、碘） IEC 61249-2-21 印刷电路板中卤素测试 :2003

有机卤化物（氯、溴） IEC 61249-2-7-2002 印制板和其他互连结构用材料 第2-7部分:包层和非包层增强基材 阻燃型铜包环氧化物编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

卤素（F, Cl, Br, I） IEC 61189-2-2006 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法

卤素含量 IEC 61189-2-2006 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法

卤素（氟、氯、溴、碘、） IEC 61249-2-21 印制板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包被和非包被增强基材. :2003 IEC/EN 61249-2-21:2003

氯、溴 IEC 61189-2-2006 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法