可靠性实验是在产品大规模生产前或大规模生产过程中进行的，以保证产品投入大规模生产的质量和可靠性。PCBA产品失效模式的研究，对改进生产工艺、来料质量、设计等具有十分重要的意义。失效分析是为了确定故障原因，搜集和分析数据，以及总结出消除引起特定器件或系统失效的故障机理的过程。
进行故障分析的主要目的是：
PCBA失效率曲线
①元器件失效率曲线：如图1（a）所示。通过对元器件出厂前的强制老化，可以有效地降低元器件在用户服役期内的失效率。
图1 PCBA产品失效率曲线
2.PCBA典型的瞬时失效率曲线。
PCBA典型的瞬时失效率简称PCBA典型失效率。瞬时失效率是PCBA工作到t时刻后的单位时间内发生失效的概率。PCBA典型的瞬时失效率曲线由早衰区、产品服役区和老化区3个区域构成，如图2所示。
在电子产品生产和应用实践中，对PCBA和焊点失效的控制和分析，基本上和其他系统的可靠性控制和分析的方法是相同，如图3所示。
2、失效分析的原则——机理推理的基础
⑥有关知识和经验的长期积累
