详细信息
主要技术指标：
1.红外探测器像素：640 × 480像素； 2 .UM超级像素放大像素：1280 × 960像素； 3.内置可见光相机像素：500万像素； 4.视场角/*小焦距： 25°x19°/0.25米； 5. 0.68 mrad帧频： 30 Hz； 6.测量标准温度围： -40至+150°C，100至+650°C； 7.精确度： ± 2 °C或；±1 °C或（有限范围）； 8.具有高温扩展功能（后续通过增选配件），可实现300℃至2000℃高温 扩展； 9.10变焦：1？C4倍连续数码变焦，包括局部缩放功能；
主要功能：
电子器件、半导体器件等发热器件的温度分布测试分析
服务信息
服务内容：
电子器件、半导体器件等发热器件的温度分布测试分析
收费标准：
600
用户须知：
按照科委和学校的规定
