详细信息
主要技术指标：
RIE源功率：0 - 600 W 刻蚀均匀性：±5% （ 4英寸 ） 装片：一片4英寸，向下兼容任意规格样品 刻蚀气体：SF6，CF4，CHF3，Ar，O2
主要功能：
在反应离子刻蚀中，气体放电产生的等离子体中有大量化学活性的气体离子，这些离子与材料表面相互作用导致表面原子产生化学反应，生成可挥发产物。这些挥发产物随真空抽气系统被排走。随着材料表层的“反应-剥离-排放”的周期循环，材料被逐层刻蚀到指定深度。除了表面化学反应外，带能量的离子轰击材料表面也会使表面原子溅射，产生一定的刻蚀作用。所以，反应离子刻蚀包括物理和化学刻蚀两者的结合。
服务信息
服务内容：
主要用于Si，SiO2，SiNx的刻蚀以及光刻胶的去除等，广泛应用于物理，生物，化学，材料，电子等领域。
收费标准：
600元、小时
用户须知：
培训后预约收费使用
