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快速温变试验箱：用于印刷电路板、电子元器件、电子产品的快速温变试验。
快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。
快速温变试验适用于电子元气件的安全性能测试提供可靠性试验、产品筛选试验等。同时通过此试验可提高产品的可靠性和进行产品的质量控制。快速温变试验是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试考核和确定电工、电子、汽车电器、材料等产品在进行高低温试验的温度环境冲击变化后的参数及性能使用的适应性，适用于学校、工厂、军工、研位、等单位。
本试验适用于组件、装备或其它产品。为产品模拟带电工作时随温度的变化，如在系统/组件工作时快速改变周围温度。如果系统/组件处在热浸透温度（例如安装在发动机上的系统/组件），高温阶段附加的短暂温度峰值要确保产品在这期间的基本功能。为避免系统/组件内的电热扩散抑制系统/组件达到低温的效果，故在降温阶段将产品关闭。失效模式为温度变化引起的电气故障温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡, 零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效。
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