什么是X-Ray测试，应用领域有哪些？

　　X-Ray测试是利用阴*射线管产生的高能电子撞击金属靶。在碰撞过程中，由于电子的突然减速，损失的动能会以X射线的形式释放出来。对于样品外观无法观察到的位置，利用X射线穿透不同密度物质后光强变化产生的反差效应，可以形成图像，显示出被测物体的内部结构，进而在不破坏被测物体的情况下，观察到被测物体内部的问题区域。

　　X-Ray测试能做什么？高精度X射线是无损检测的重要手段，也是失效分析的常用方法。X-Ray测试主要应用领域有:

　　1.观察不同的封装，如DIP、SOP、QFP、QFN、BGA和倒装芯片。半导体、电阻、电容等电子元件和小型PCB印刷电路板。

　　2.观察器件内部的芯片尺寸、数量、芯片堆叠和焊线。

　　3.观察封装情况，如芯片破裂、点胶不均匀、断线、接线、内部气泡等。

　　X-Ray测试(X射线无损检测)注意事项:

　　1.受样本本身、方案、设备、操作、经验、运输、老化等诸多因素影响，X射线并不能保证每个方案都能找到原因，对结果要求严格的用户不宜参与。

　　2.X-Ray测试(X射线无损检测)所需周期约为一个工作日。完成的测试计划将尽快反馈给用户，样品将通过快递寄回。

　　X-Ray测试项目:

　　1.缺陷检查在1。IC封装，如层剥离，爆裂，孔和引线键合的完整性检查。

　　2.印刷电路板工艺中可能出现的缺陷，如对准不良或桥接和开路。

　　3.3的检查和测量。SMT焊点空穴。

　　4.X-Ray测试各种连接线断路、短路或连接异常的缺陷检查。

　　5.焊球阵列封装和芯片上芯片封装中焊球的完整性检查。

　　6.检查高密度塑料材料中的裂纹或金属材料中的孔洞。

　　7.芯片尺寸测量、引线键合和引线电弧测量以及元件锡面积比测量。