先进材料表征方法介绍
利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体表面的相互作用，测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像，表征材料表面微观形貌、表面粗糙度、表面微区成分、表面组织结构、表面相结构、表面镀层结构及成分等相关参数。
应用领域
材料、电子、汽车、航空、机械加工、半导体制造、陶瓷品、化学、医学、生物、冶金、地质学等。
检测分析方法介绍
分析方法 典型应用
俄歇电子能谱(AES) 表面微区分析； 深度剖面分析
X射线光电子能谱(XPS/ESCA) 表面元素及价态分析；
深度剖面分析
动态二次离子质谱(D-SIMS) 对薄膜材料表面元素进行深度分析
飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS) 有机材料和无机材料的表面微量分析；
表面离子成像；
深度剖面分析；
辉光放电质谱(GDMS) 微量和超微量元素分析；深度剖面分析
扫描电子显微镜&X射线能谱(SEM/EDS) 表面形貌观察； 微米尺寸测量；
微区成分分析； 污染物分析
X射线荧光分析(XRF) 测量达到几个微米的金属薄膜的厚度；
未知固相、 液相和粉体中的元素识别；
金属合金的鉴定
傅⾥叶红外光谱(FTIR) 识别聚合物和有机物；污染物分析
透射电子显微镜&电子能量损失谱(TEM/EELS) 微区成分分析;晶体结构分析；晶格成像
背散射电子衍射(EBSD) 晶粒尺寸； 晶格方向； 晶粒错位； 结晶度
X射线衍射(XRD) 相结构分析； 晶体取向和晶体质量； 结晶度； 金属和陶瓷上的残余应力
扫描探针显微镜、原子力显微镜(SPM/AFM) 三维表面结构图像， 包含表面粗糙度、微粒尺寸、 步进高度、 倾斜度
拉曼光谱(Raman)
识别有机物和无机物的分子结构；
金刚石和石墨的碳层特征； 污染物分析
聚焦离子束(FIB) 非接触式样品准备； 芯片电路修改
离子研磨抛光(CP) 样品微区切割
