电子元器件检测标准细化、规范，电子电器产品检测不仅有电子元器件，还有电器整机、零部件等。电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中。电子元器件检测报告怎么做?有哪些项目及标准?今天百检网就给大家介绍一下电子元器件检测相关内容。
如果您有电子元器件相关产品需要检测，可依据BS EN 100012-1996等标准，对电子元器件进行机械冲击、变频振动等项目检测(具体需要检测哪些项目会有工程师与您对接沟通*终制定检测方案)。
检测标准
BS EN 100012-1996 电子元器件的质量评估协调体系.基础规范.X射线检验电子元件
BS QC 760001-1994 电子元器件质量评定协调体系.膜集成电路和混合集成电路.总规范.内部视力检验要求
BS QC 790101-1992 电子元器件质量评估协调体系.半导体器件.集成电路.不包括混合电路的半导体集成电路分规范.不包括混合电路的半导体集成电路分规范.不包括混合电路的半导体集成电路的内目测检验
BS EN 117000-1992 电子元器件的质量保证协调体系.总规范.经质量保证的半导体继电器.一般数据和检验方法
BS CECC 00013-1985 电子元器件质量评定协调体系.基本规范:半导体小片的扫描电子显微镜检验
BS CECC 90000 Addendum No. 1-1983 电子元器件用质量评估协调体系.一般规范:单块集成电路.内部目测检验
BS E9007-1975 电子元器件质量评定协调体系规范.基本规范.按属性检验的取样计划及程序
检测项目及目的：
1、机械冲击：检测光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。
2、变频振动：检测在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。
3、热冲击：检测光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。
4、插拔耐久性：检测光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。
5、存储试验：检测光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。
6、温度循环：检测光电子器件承受*高温度和*低温度的能力，以及*高温度和*低温度交替变化对光电子器件的影响。
7、恒定湿热：检测密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。
8、高温寿命：检测光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。
检测方法
A、将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20%～80%弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。
B、注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分;被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时建议还是用万用表测试一下其实际阻值。
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