配电板检测项目和标准介绍

百检网 2022-10-09

配电板检测标准细化、规范,电子电器产品检测不仅有配电板,还有电器整机、零部件等。配电板检测报告怎么做?有哪些项目及标准?今天百检网就给大家介绍一下配电板检测相关内容。

对于配电板,可依据GB/T 20633.1-2006等标准,对其进行温升*限、介电性能、保护电路有效性等项目检测(具体标准和项目需求请联系百检网平台确认)。

检测项目:

温升*限、介电性能、保护电路有效性、电气间隙和爬电距离、耐锈性能和而耐潮湿性能、绝缘材料的耐热性、对非正常热和着火的耐受能力、附件紧固的机械强度、部分项目温升*限的、介电性能、保护电路有效性、电气间隙和爬电距离、耐锈性能和耐湿性能、绝缘材料的耐热性、对非正常热和着火的耐受能力、附件紧固的机械强度等

检测标准:

GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分:定义、分类和一般要求

GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分:试验方法

GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料

GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

GB/T 39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范

GB 51127-2015印刷电路板工厂设计规范

HB 6382-1989印制电路板用线簧孔电连接器

HG/T 4239-2011印刷电路板用银盐胶片

HG/T 4396-2012印刷电路板用重氮盐胶片

HS/T 62-2019印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X射线荧光光谱法

QJ 519A-1999印制电路板试验方法

QJ 832B-2011航天用多层印制电路板试验方法

QJ 1889-1990印制电路板金属化孔金相检验方法

QJ 2776-1995印制电路板通断测试要求和方法

以上检测标准及项目仅为列举

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