标准简介
本标准规定了半导体集成电路封装引线间电容和引线负载电容的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装引线间电容和引线负载电容测量。英文名称：The method measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1996-09-09
实施日期：1997-05-01
出版日期：2004-04-10
页数：平装16开， 页数：5， 字数：5千字
前言
微电路综合相关标准
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