标准简介
本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100 mm～200 mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。英文名称：Specification for a universal wafer grid
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 16595-1996
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2019-03-25
实施日期：2020-02-01
出版日期：2019-03-01
页数：12页
前言
半金属与半导体材料综合相关标准
