标准简介
本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE电性能 1及环境性能XE环境性能 1的试验方法。 本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。英文名称：Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 13557-1992;
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类：电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2017-07-31
实施日期：2018-02-01
页数：40页【彩图】
前言
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