标准简介
本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。英文名称：Terminology of packages for semiconductor integrated circuits
标准状态：现行
替代情况：SEMI G9-86,REF;SEMI G10-86,REF
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1993-01-21
实施日期：1993-08-01
页数：平装16开， 页数：16， 字数：26千字
前言
微电路综合相关标准
.png)
