标准简介
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本 标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。英文名称：Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 14619-1993
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
ICS分类：31.030
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2013-11-12
实施日期：2014-04-15
出版日期：2014-04-15
页数：16页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准替代GB/T14619—1993《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》,与GB/T14619—1993相比主要的技术变化如下:———增加了术语和产品标识(见第3章和第4章);———增加了对采用标称氧化铝含量表示基片类型时,实际氧化铝含量值的要求(见4.3);———增加了凹坑的直径(见表1);———增加了非96%氧化铝瓷的分类,并给出了指标(见表5);———增加了孔的要求(见5.2.2);———细化了划线后基片尺寸指标的要求(见5.2.3);———对基片翘曲度的测试进行了详细说明(见附录A)。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由中国电子技术标准化研究院归口。本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院。本标准主要起草人:曹易、李晓英。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:———GB/T14619—1993。
