标准简介
本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称“基片”)的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。英文名称：Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 14620-1993
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
ICS分类：31.030
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2013-11-12
实施日期：2014-04-15
出版日期：2014-04-15
页数：16页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准代替GB/T14620—1993《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》,与GB/T14620—1993相比,主要变化如下:———增加了术语和产品标识(见第3章和第4章);———增加了对标称氧化铝含量不能小于实际含量的要求(见4.3);———细化了划线前后可能对基片外形尺寸造成影响的指标(见5.2.2);———增加了对基片直线度的要求(见表2);———区分烧结和抛光基片(见表1和表5);———对基片翘曲度的测试进行了详细说明(见附录A)。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由中国电子技术标准化研究院归口。本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院。本标准主要起草人:曹易、李晓英。本标准所代替标准的历次版本发布情况:———GB/T14620—1993。
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