标准简介
本规范规定了塑封模具中直接影响产品质量的尺寸公差定义、公差*限和检测方法。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件和件等塑料模具。封装材料为热固性塑料,如改性环氧树脂、硅酮塑料等。英文名称:Dimensional tolerances stipulation of plastic packaging mould
标准状态:作废
替代情况:被GB/T 14663-2007替代
中标分类:电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品
ICS分类:机械制造>>无屑加工设备>>25.120.30模制设备和铸造设备
发布部门:国家技术监督局
发布日期:1993-10-16
实施日期:1994-07-01
作废日期:2007-09-01
出版日期:2004-07-24
页数:平装16开, 页数:6, 字数:7千字
前言
电工绝缘材料及其制品相关标准