标准简介
GB/T18290的本部分适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID 连接,而且这种连接是: ———设计合适的ID接端; ———具有实心圆导体(标称直径为0.25mm~3.6mm)的导线; ———具有绞合导体(截面为0.05mm2~10mm2)的导线。 这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。 另外,为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接,除了试验程序外,本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。英文名称：Solderless connections—Part 4:Solderless non-accessible insulation displacement connections—General requirements,test methods and practical guidance
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 18290.4-2000
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L23连接器
ICS分类：电子学>>电子电信设备用机电零部件>>31.220.10插头和插座装置、连接器
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2015-12-31
实施日期：2016-07-01
出版日期：2016-07-01
页数：36页
前言
GB/T18290《无焊连接》由下列部分组成:———第1部分:无焊连接 绕接连接 一般要求、试验方法和使用导则;———第2部分:无焊连接 压接连接 一般要求、试验方法和使用导则;———第3部分:无焊连接 可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;———第4部分:无焊连接 不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;———第5部分:无焊连接 压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则;———第6部分:无焊连接 绝缘刺破连接 一般要求、试验方法和使用导则;———第7部分:无焊连接 弹簧夹连接 一般要求、试验方法和使用导则;———第8部分:无焊连接 压紧安装式连接 一般要求、试验方法和使用导则。本部分为GB/T18290的第4部分。本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本部分代替GB/T18290.4—2000《无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》。本部分与GB/T18290.4—2000相比,主要变化如下:———在引言中增加了产品及其使用材料对自然环境影响的说明;———删除了“工业大气腐蚀”试验,用“流动混合气体腐蚀试验”代替(见12.4.3);———调整了表3中试验样品数量,如将试验样品数“22(任选)”改为“20和2(任选)”等(见13.1.2);———重新编排使用导则,并对内容进行了增减,如增加了ID连接优点、细化了载流容量,增加了开式和闭式壳体结构ID连接以及作为多芯连接器部分的有关ID连接的一般附加资料等(见第四篇)。本部分使用翻译法等同采用IEC60352-4:1994和修改单1(2000年)《无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》。为便于使用,本部分作了下列编辑性修改:———删除了英制单位。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归口。本部分由贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院负责起草。本 部分主要起草人:胡明兴、刘选、邱荣邦、陈奥、丁然。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:———GB/T18290.4—2000。
