铜及铜合金韦氏硬度怎么检测?目前对于铜及铜合金韦氏硬度有对应的检测方法标准依据。今天百检网就给大家介绍一下铜及铜合金韦氏硬度的测定方法相关信息。
检测方法标准依据：YS/T 471-2004 铜及铜合金韦氏硬度试验方法
1 范围
本标准规定了用钳式手提韦氏硬度计(以下简称韦氏硬度计)测量铜及铜合金硬度的方法。
本标准适用于铜及铜合金材料的硬度测量，测量值范围相当于洛氏硬度30~96HRF和53~92HRB。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的*新版本。凡是不注日期的引用文件，其*新版本适用于本标准。
GB/T 8170 数字修约规则
3 试验原理
在一定的压力下，将压针压入试样表面，材料的硬度与压入的深度成反比。
4 硬度值的表示
使用W-B75硬度计时用HWA表示，使用W-BB75硬度计时用HWB表示，符号之前为硬度值。
例如：
11HWA 表示使用W-B75硬度计，测得的韦氏硬度值为11。
9HWB表示使用W-BB75硬度计，测得的韦氏硬度值为9。
5 试验仪器
5.1 进行韦氏硬度试验所用的仪器为韦氏硬度计
5.1.1 韦氏硬度计的结构见图1，它由3个主要部分组成：框架、操作手柄和压针套筒组件。压针套筒组件包括：压针、负荷弹簧、调节螺母、压针套筒、复位键、复位弹簧和表头。
5.1.2 压针头部形状为圆柱体(图2a为铝合金韦氏硬度计的压针形状，图2b为铜合金韦氏硬度计的压针形状)。
5.1.3 表头的刻度范围为0~20HW，指针由压针驱动。
5.1.4 压针与砧座之间的间距为6.5mm。
5.2 标准硬度片
5.2.1 韦氏硬度计应配备标准硬度片，用于校准。其硬度值应经过技术监督部门的检定。
5.2.2 标准硬度片的工作面应标明韦氏硬度值。
5.3 校准要求
5.3.1 硬度计的满刻度校准值为20HW，允许误差为±0.5HW。
5.3.2 用标准硬度片校准硬度计，读数应符合硬度片标明的硬度值，其允许误差为±0.5HW。
6 试样
6.1 试样厚度一般应为不大于6mm。当试样厚度大于0.5mm，小于1mm时，为补偿试样厚度不足
造成的误差，允许采用材质相同，硬度相近的材料衬于试样下进行测试。
6.2 试样的试验面应光滑、洁净，不应有机械损伤，试样边缘不应有毛刺。试验面如有涂层应彻底清除;如有轻微的擦伤或模具痕等，需轻轻磨光。
6.3 试样的*小尺寸约为25mm×25mm，如为管状试样，试样内径应不小于φ6mm。
7 测量步骤
7.1 将试样置于砧座和压针之间，压针应与试验面垂直，如图3所示，轻轻压下手柄，使压针压住试样。
7.2 快速压下手柄，施加足够的力，使压针套筒的端面紧压在试样上，在表头上读出硬度值(精确到0.5HW)
7.3 在测量较软材料时，表头指针在瞬间达到*大值，随后可能会稍稍下降，此时测量值应以观察到的*大值为准。
7.4 在测试完成后，应先用手压住试样，放开手柄，待压针从试样中退出后再移去试样。
7.5 任一压痕中心距试样边缘的距离应不小于3mm，两相邻压痕中心间距离应不小于6mm。
7.6 试验后，试样背面不应出现可见的变形痕迹。
7.7 在一般情况下，每个试样至少应测量三点。
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