标准简介
GB/T11313的本部分规定了2级通用连接器和0级标准试验连接器的插合界面尺寸、标准规检测要求、产品的额定值和特性以及从IEC61169-1:1998中选取适用于SMB系列连接器的所有相关详细规范的试验一览表和检验要求。本部分提供了制定SMB系列射频同轴连接器的详细规范内容和规则,以及空白详细规范的格式。本部分提供了当编写一份详细规范时应考虑的推荐性能特性,它包括对于M 级和H 级评定水平的试验一览表和检验要求。本部分适用于SMB系列射频同轴连接器,它具有50Ω 标称阻抗,用于卡锁连接的微波应用场合,配接射频电缆或微带,这种连接器使用频率至少到4GHz。英文名称：Radio-frequency connectors—Part 10:Sectional specification-SMB series R.F. coaxial connectors
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 14865-1993
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L23连接器
ICS分类：电信、音频和视频技术>>电信设备用部件和附件>>33.120.30射频连接器
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2012-12-31
实施日期：2013-06-01
出版日期：2013-06-01
页数：28页
前言
GB/T11313《射频连接器》已经或计划发布以下部分:———第1部分:总规范 一般要求和试验方法———第2部分:9.52型射频同轴连接器分规范(GB/T11313.2—2007;IEC61169-2:2001,IDT)———第3部分:平衡天线馈线用双插针连接器———第4部分:外导体内径为16mm(0.63in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接射频同轴连接器(7-16型)(GB/T11313.4-2007;IEC60169-4:1975,NEQ)———第5部分:96IEC50-17及更大电缆用射频同轴连接器分规范———第6部分:96IEC75-17及更大电缆用射频同轴连接器分规范———第7部分:C系列射频同轴连接器分规范———第8部分:外导体内径为6.5mm(0.256in)、特性阻抗为50Ω(75Ω)、卡口连接的射频同轴连接器(BNC型)分规范———第9部分:SMC系列射频同轴连接器分规范———第10部分:SMB系列射频同轴连接器分规范———第11部分:4.1/9.5系列射频同轴连接器分规范———第12部分:UHF系列射频同轴连接器分规范———第13部分:外导体内径为5.6mm (0.22in)、具有相同插合尺寸的特性阻抗为75Ω(1.6/5.6型)和特性阻抗为50Ω(1.8/5.6型)射频同轴连接器分规范———第14部分:外导体内径为12mm (0.472in)、特性阻抗为75Ω、螺纹连接射频同轴连接器(3.5/12型)分规范———第15部分:SMA 系列射频同轴连接器分规范———第16部分:外导体内径为7mm(0.276in)、特性阻抗为50Ω(75Ω)、螺纹连接的射频同轴连接器(N 型)分规范———第17部分:外导体内径为6.5mm (0.256in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接射频同轴连接器(TNC型)分规范———第18部分:SSMA 系列射频同轴连接器分规范———第19部分:SSMB系列射频同轴连接器分规范———第20部分:SSMC系列射频同轴连接器分规范———第21部分:SC-A 系列和SC-B系列射频同轴连接器分规范———第22部分:BNO 系列射频同轴连接器分规范———第23部分:与3.5mm 刚性精密同轴电缆配用、外导体内径为3.5mm (0.1378in)射频同轴连接器分规范———第24部分:75Ω电缆分配系统用螺纹连接射频同轴连接器(F 型)(GB/T11313.4—2001;IEC60196-24:1991,IDT)———第25部分:接双内导体屏蔽对称电缆、外导体内径为13.56mm(0.534in)的双孔螺纹式连接器分规范———第26部分:TNCA 系列射频同轴连接器分规范———第27部分:75Ω电缆分配系统用螺纹连接射频同轴连接器(E型)分规范———第28部分:特性阻抗为75Ω、卡锁连接、外导体内径为5.60mm (0.220in)的射频同轴连接器分规范———第29部分:特性阻抗为50Ω、具有螺纹、推拉、快锁或滑轨式机架或面板用小型射频同轴连接器(1.0/2.3型)分规范———第31部分:外导体内径为1.0mm (0.039in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(1.0型)分规范———第32部分:外导体内径为1.85mm (0.072in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(1.85型)分规范———第33部分:BMA 型射频同轴连接器分规范(GB/T11313.33—2001;IEC61169-33:1996,IDT)———第35部分:2.92系列射频同轴连接器分规范———第36部分:特性阻抗为50Ω的搭锁连接微小型射频同轴连接器(MCX型)(GB/T11313.36—2006,IEC61169-36:1996,IDT)———第37部分:STWX8系列射频同轴连接器分规范———第38部分:50Ω背板和面板用模块滑入式射频同轴连接器(TMA 型)分规范———第39部分:CQM 系列快速锁紧射频同轴连接器分规范———第40部分:2.4系列射频同轴连接器分规范———第41部分:CQA 系列快速锁紧射频同轴连接器分规范———第42部分:CQN 系列快速锁紧射频同轴连接器分规范———第43部分:RBMA 系列盲配射频同轴连接器分规范———第44部分:SMP系列射频同轴连接器分规范———第45部分:SQMA 系列快速锁紧射频同轴连接器分规范———第47部分:Fquick系列75Ω电缆分配系统用插入式射频同轴连接器分规范———第48部分:BMP系列盲配射频同轴连接器分规范———第49部分:SMAA 系列射频同轴连接器分规范本部分为GB/T11313的第10部分。本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本部分代替GB/T14865—1993《SMB型射频同轴连接器》,与GB/T14865—1993相比,主要技术变化如下:———删除了“型号命名”、“型式综述”、“外形尺寸”和“标志、包装、运输和贮存”(见GB/T14865—1993的1.3、3.1.4、3.1.5和第5章);———增加了相应的额定值和特性(见4.2);———增加了标准试验连接器的形位公差(见图5和图6);———增加了制定详细规范的指南(见第5章);———增加了“SMB系列连接器的空白详细规范格式”(见5.7)。本部分使用重新起草法参考IEC60169-10:1983《射频连接器 第10部分:外导体内径为3mm(0.12in)、特性阻抗为50Ω、卡锁式连接的射频同轴连接器(SMB型)》(英文版)(包括修订单1:1986和修订单2:1996)编制,与IEC60169-10:1983(包括修订单1:1986和修订单2:1996)的一致性程度为非等效。本部分与IEC60169-10:1983(包括修订单1:1986和修订单2:1996)的主要技术差别如下:———删除了“IEC型号命名”“额定值”“优选的气候类别”“结构综述”“外形尺寸”和“类型试验一览表”(见IEC60169-10:1983的第2、3、4、7、8和9章)。———IEC60169-10:1983标准试验连接器未规定形位公差,本部分进行增加(见图5和图6)。———IEC60169-10:1983的修订单2:1996中“10.2额定值和特性”的反射系数指标太差,本部分进行了提高(见表7)。———IEC60169-10:1983的修订单2:1996中“10.2额定值和特性”表中放电试验中对接1.42mm(0.056in)半硬电缆电压值设定偏高,与实际不符,本部分进行更改(见表7)。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用高频电缆及连接器标准化技术委员会(SAC/TC190)归口。本部分起草单位:陕西华达科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。本部分主要起草人:吴晓熙、郭嬿、吴正平、王榕欣。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:———GB/T14865—1993。
