标准简介
本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2:Mitigation of deleterious effects of tin
标准状态：现行
中标分类：航空、航天>>航空器与航天器零部件>>V25电子元器件
ICS分类：航空器和航天器工程>>航空航天制造用材料>>49.025.01航空航天制造用材料综合
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
页数：64页
前言
电子元器件相关标准
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