标准简介
本标准规定了低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片（以下简称Low-COP抛光片）的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。 本标准适用于对晶体原生凹坑敏感的集成电路用直径为200mm和300mm、晶向<100>、电阻率(0.1～100)Ω·cm的Low-COP抛光片。英文名称：Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
标准状态：现行
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
页数：12页
前言
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